來源:物聯(lián)卡平臺(智宇物聯(lián)) 2017-09-08 1726
物聯(lián)卡是國內(nèi)三大運營商針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供物聯(lián)網(wǎng)專用通信卡,其中物聯(lián)卡具有兩種形態(tài),分別是插拔式物聯(lián)卡和貼片式物聯(lián)卡。
”物聯(lián)卡是國內(nèi)三大運營商針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供物聯(lián)網(wǎng)專用通信卡,其中物聯(lián)卡具有兩種形態(tài),分別是插拔式物聯(lián)卡和貼片式物聯(lián)卡。
物聯(lián)卡跟手機卡的外形是差不多的,但是其功能和應(yīng)用領(lǐng)域都是有所不同的。隨著生活水平的進步,物聯(lián)網(wǎng)卡的應(yīng)用也越來越廣泛,因此在使用的過程中應(yīng)該根據(jù)不同的行業(yè)需求選擇對的產(chǎn)品。
插拔式物聯(lián)卡的簡稱是MP卡,這種卡適應(yīng)于不同的外部溫度下,其中外表也是跟sim卡一樣的,這種物聯(lián)網(wǎng)卡在成本方面是比較劃算的,并且使用方便,安裝方便,目前應(yīng)用領(lǐng)域也比較廣泛。MP卡的材質(zhì)是根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)來決定的,其中有普通芯片材質(zhì),還有就是普通卡基材料。
另外一種就是貼片式物聯(lián)卡,簡稱為MS卡,這種卡是比MP卡應(yīng)用范圍更為廣泛的,其中它不僅僅具備MP卡的優(yōu)勢,貼片式物聯(lián)卡抗震動指標是更高的,因為卡的體積小以及耐高溫的特性,貼片式物聯(lián)卡基本是焊接在設(shè)備上的,比如說車載設(shè)備、穿戴設(shè)備等。
貼片式物聯(lián)卡的使用材質(zhì)也是不一樣的,它是采用SMD貼片封裝工藝使得USIM卡芯片直接焊接在設(shè)備終端的,貼片式物聯(lián)卡尺寸也是比較小的,貼合性比較強。
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